【压缩机网】今日第十四届（2026）半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）圆满收官。作为国内半导体产业链极具影响力的行业盛会，展会汇聚千余家产业链上下游企业，围绕晶圆制造、先进封测、核心装备与关键材料，集中展示集成电路领域前沿技术成果，搭建技术交流、供需对接的核心平台。

　　高品质无油供气系统是保障芯片产线良率的关键基础，此次寿力联合集团兄弟公司参展，打造出半导体无油综合解决方案。以高品质生产用气整体指引。助力半导体产业高质量、低碳化发展

　　展台直击，人气与专业共振

　　作为半导体设备材料及核心部件领域的“风向标”盛会，本届CSEAC汇集十余万专业观众。纵观寿力展台，众多晶圆制造、电子材料等领域的企业代表驻足交流，围绕半导体产线无油供气、能耗优化、机组联控运维等实际痛点展开深度咨询。

　　寿力技术专家针对不同工艺工况，从气源品质、能效指标、全生命周期成本、数字化管理多维度进行讲解，结合半导体行业落地案例，与业内同仁共同探讨芯片制造空压系统的升级路径。

　　方案解码，半导体无油综合解决方案

　　本次寿力联动集团兄弟企业联合参展，打破单一设备展示模式，面向半导体工艺场景输出整套空压站建设思路。深度融合无油干螺杆、三元流叶轮增压离心机组两大核心压缩技术，搭配节能优化后处理系统及机组联控数字化管理，构建完整的一级能效绿色空压站系统方案，全方位匹配半导体制造严苛用气要求。

　　寿力无油螺杆空气压缩机，能够提供Class 0级别的无油洁净压缩空气，满足半导体行业从低压到中高压不同工况的用气需求。在此基础上，寿力进一步整合节能优化后处理系统与机组联控数字化管理平台，形成了从空气压缩、净化处理到智能管控的全链路闭环方案。

　　整套方案不仅从源头杜绝了油污染对半导体制造良率的影响，更通过系统能效优化帮助半导体企业降低运营成本、响应双碳目标，为半导体核心用户提供了一套权威、可靠的高品质生产用气指南。

　　绿色化、高可靠、智能化的压缩空气系统，已经成为产业升级的重要支撑。寿力将依托集团一体化技术能力，以半导体无油综合解决方案，持续赋能芯片制造产业链与行业伙伴携手共建高效低碳产业生态。