【压缩机网】　10月17日，压缩机分会披露，英格索兰印度提出未来3至4年将半导体及电子制造相关压缩机业务规模从过去两年约10亿卢比提升至40亿—50亿卢比。这意味着该业务板块在数年内有望实现数倍增长，半导体与电子制造正成为英格索兰印度重点押注的增量市场。

　　半导体工厂对压缩空气的要求与一般工业场景明显不同。晶圆制造、封装测试和PCB等环节主要采购Class 0无油压缩空气系统，对气源洁净度、含油量和运行稳定性要求极高。一旦压缩空气含油或波动，可能直接影响产品良率。因此，无油压缩空气系统在半导体产业链中属于关键公用工程设备，其需求增长与晶圆厂、封测厂的扩产节奏高度绑定。

　　从订单结构看，这一趋势已经体现在实际业务中。过去两年，来自4至5家电子及半导体企业的订单，已占英格索兰印度总订单量约30%—35%。订单来源相对集中，但单笔规模较大，且客户对设备可靠性和本地化服务能力的要求同步提高。

　　为承接这一轮需求，英格索兰印度已在当地投入约2500万美元，并正讨论追加700万—800万美元用于关键零部件本地化。其古吉拉特邦萨南德工厂生产离心式压缩机、气体压缩机及制氮设备等，本地化制造能力的提升，有助于缩短交付周期、降低供应链风险，并更好满足半导体客户对稳定供货和快速服务的需求。

　　业内认为，半导体和电子制造正在成为无油压缩空气系统的一个结构性增量市场。与传统制造业相比，半导体扩产周期长、投资强度大，对压缩空气系统的洁净度、能效和可靠性要求更高，且需求增长往往伴随本地化制造要求同步上升。对压缩机企业而言，这既是产品结构升级的机会，也是对本地化布局和服务体系的考验。英格索兰印度的扩产计划，为观察无油压缩空气系统在电子制造领域的市场空间提供了一个具体样本。